第三代半導體成為兵家必爭之地

除了IGBT這樣的硅基功率半導體，再一個更火熱的領域是第三代功率半導體。第三代半導體具有高效率、低能耗、散熱快等特性，是5G、低軌衛星、高速運算、電動車等當紅應用必備的零組件。據TrendForce指出，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）在電動汽車（EV）和快充電池市場具有相當大的發展潛力。預計第三代功率半導體的產值，將從 2021 年的 9.8 億美元、增長到 2025 年的 47.1億美元年復合增長率（CAGR）為48% 。

因此，第三代半導體的優勢對諸多供應鏈的廠商有極大的吸引力，不僅吸引了包括臺積電、聯電、世界先進、東部高科在內的各大代工廠的加入，硅晶圓全球第三的環球晶也開始生產少量的SiC晶片。代工廠大多是布局在GaN領域，主要因GaN技術跟代工廠的設備相容度達9成以上，且GaN有機會轉到8英寸廠投片。

除此之外，芯片設計廠商也在開始加入。本月23日，全球電源芯片龍頭臺達電宣布，斥資3.2億元成立碇基半導體籌備處，發力第三代半導體，據了解，碇基半導體初期鎖定600V電源供應器等產品。臺達電表示，將先成立碇基半導體，進入先端電源技術與第三代半導體的研究開發與相關產品生產與銷售，臺達電內部已有團隊研究第三代半導體多年，也有很多相關產品。未來希望藉由掌握上游端設計，提供關鍵半導體零組件，掌握第三代半導體應用趨勢，未來不排除引進半導體相關策略合作伙伴加入。

國內大陸方面，三代半導體的投融資仍舊比較熱鬧。5月20日，華潤微電子收購第三代半導體廠商大連芯冠科技有限公司34.5625%股份，同時后者更名為潤新微電子（大連）有限公司，據介紹，該公司已建成首條6英寸硅基GaN外延及功率器件晶圓生產線，華潤微也因此入局GaN領域。

6月8日，功率半導體器件代工廠商寬能半導體完成超2億元天使輪融資，其首條產線落地南京，目前正在建設中，建成后將是國內最大的碳化硅半導體晶圓廠。6月18日左右，晶越半導體完成新一輪融資，主要產品為六英寸導電型碳化硅襯底晶片。6月20日，杭州譜析光晶獲數千萬元preA輪融資，生產碳化硅驅動系統及模組，應用在電動汽車電控模組等超高可靠性要求領域。

整車廠也在積極發力第三代功率半導體，近日，理想汽車的功率半導體項目生產基地已落戶蘇州，由理想汽車與三安光電共同出資組建蘇州斯科半導體公司，主要專注于第三代半導體碳化硅車規芯片模組的研發及生產。將于2022年6月中旬啟動廠房建設，預計2023年5月啟動樣品試制，2024年正式投產后，將逐步形成年產240萬只半橋生產能力。